主流全系列柔性微电子制备工艺
从Lab研发到Fab产业无缝衔接
创新玻璃3D打印及薄膜制备工艺
畅销离子溅射镀膜仪及测试表征设备
低成本无污染且赋予电子器件独特的柔性，延展性及功能可扩展性
创新的OLED, MicroLED的RGB喷印，TFE封装及其他功能层喷印技术
柔性可穿戴器件能实现人工智能，人体实时交互等智能电子技术
微纳米光刻，创新ALD沉积， IC芯片3D互联互通及键合封装技术
柔性印刷工艺制备柔性大面积低成本的有机，钙钛矿，新能源光伏
创新柔性印刷工艺使万物互联和智能包装时代更快照进现实中
TEM Wand原位透射电镜等离子清洗样品杆
1. 原位TEM腔内清洗 无需取出样品，TEM真空腔内直接清除碳氢污染;
2. 氧自由基温和清洗 下游等离子体技术，不损伤极靴等敏感部件;
3. 标准侧插样品杆兼容 适配标准TEM/STEM侧插测角台，即插即用;
