主流全系列柔性微电子制备工艺
从Lab研发到Fab产业无缝衔接
创新玻璃3D打印及薄膜制备工艺
畅销离子溅射镀膜仪及测试表征设备
低成本无污染且赋予电子器件独特的柔性,延展性及功能可扩展性
创新的OLED, MicroLED的RGB喷印,TFE封装及其他功能层喷印技术
柔性可穿戴器件能实现人工智能,人体实时交互等智能电子技术
微纳米光刻,创新ALD沉积, IC芯片3D互联互通及键合封装技术
柔性印刷工艺制备柔性大面积低成本的有机,钙钛矿,新能源光伏
创新柔性印刷工艺使万物互联和智能包装时代更快照进现实中
ATLANT 3D DALP 这款技术突破传统微纳米加工行业限制, 解决现有ALD技术无法区域选择和无法图形化的痛点, 轻松创造新材料和新工艺且达到埃米原子级极高精度;
ATLANT 3D领先的无掩膜ALD直写沉积技术DALP , 实现可控图形化及亚埃原子级超高加工精度, 在整个全球微电子研发及生产体系中脱颖而出, 满足从先进材料研发、微纳器件原型设计、可扩展制造到微纳光电子学、光子学、微流体、 MEMS/传感器、印刷电子等领域的先进应用; 且这种独特技术具有超高灵活性以及材料零浪费, 并与半导体行业标准相兼容;