NEOTECH 3D打印公司介绍：

德国Neotech在印刷电子行业3D复杂不规则结构随形打印技术，在不断地研发增材制造技术的过程中将三维打印的工艺应用推向新的工业制造新高度；其研发型以及批量生产型三维打印设备适用于加工制造种类广泛的功能材料包括从导电，半导体，绝缘材料，介电质，以及生物医学材料等，而3D微电子喷墨打印机可以用于在多种复杂形状衬底上进行精密打印，应用领域包括：生物医学，航空航天，国防科技，电子消费品，可穿戴设备以及物联网中所用的3D适形传感器和天线等。

Neotech增材打印技术，可以很容易做出传统工艺无法达到的3D器件，其特殊创新技术性能可用于种类广泛的功能材料和各种不规则部件，是的整个产品的生命周期中成本大幅降低，效率直线提高，并逐渐使用3D增材技术来替代传统工艺.

NEOTECH --- Print Directly on 3D Surfaces with simple process and high quality!

2009年专注于3D微电子打印技术，并突破多项技术瓶颈；

欧洲3D随形微电子打印制造商，参与欧盟多项3D合作项目；

产品囊括从实验室到量产化，从前端打印到后端固化全工艺；

可打印在复杂不规则形状的三维基底上，尺寸可定制，多种喷头可供选择；

广泛的材料种类包括银浆和碳浆提供优越的附着力和导电率；

能够高效率研发产品原型，大大解决研发到量产环节工艺过渡；

强大的路径跟踪对位连接软件功能可保证定点定位微纳米修补打印；

可选Plasma处理，Pick & Place模块，CNC Machining数控加工开槽模块；

可选LBS实时光束烧结装置及高功率激光烧结加工开槽装置；

LBS独创的光束烧结技术介绍：

光束烧结（LBS）是Neotech一种非接触光子烧结技术，应用于“低温”基板（如聚碳酸酯（PC））上的印刷电路。每个烧结头由一个特殊选择的光源和集成的空气冷却反射镜和透镜系统组成。烧结光束聚焦在印刷痕迹上，对于打印位置进行局部热处理和烧结，热分布精确到足以烧结印刷结构，同时不影响基板的外围区域，结合主机五轴运动以及3D技术即可进行3D打印定位烧结。

LBS能够在PC等树脂的温度下实现比标准烘箱烧结更高的导电率。因此，可以使用更薄的印刷层创建3D电路，从而节省材料和加工成本。LBS层的高导电性还使低成本PC上的3D打印天线结构能够与LDS-Cu天线的射频性能相匹配。烧结层的粘合强度和粘合强度在烧结结构中非常好，通过了符合EN ISO 2409标准的ASTM横切带测试，具有等级GT0：