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快速光焊锡Soldering系统

                  

    现阶段,焊锡Soldering的应用已经非常普及各个电子行业,应用包括各种元器件以及LED等,而随着柔性电子的普及,不得不涉及到越来越多的柔性衬底,而这些柔性衬底多数又是热敏材质,这样传统的回流焊工艺和激光焊工艺因为需要达到200度以上温度就无法适用。

Novacentrix的快速光焊锡Photonic Soldering便可以突破这个行业技术瓶颈,满足现阶段柔性电子焊锡问题。这种光焊锡有几大优势:

1. 在数秒内完成整个光焊锡的工艺流程;而传统工艺需要数分钟以上,可大大提高了产率问题;

2. 适用于各种热敏衬底,在快速光焊锡同时对现阶段柔性热敏衬底无热损伤;

3. 一次大面积光焊锡提高效率,且局部热效应很小,可进行元器件或LED的自我位置校准;

4. 可控制焊锡应用中间化合物IMC的产生;

5. 无需氮气,无需预热,高热处理均匀度,低功耗高产率;

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