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研发型印刷电子
工业型印刷电子
微纳米加工及薄膜沉积
显微镜及镀膜仪
XTPL超高分辨材料沉积 / 微尺度互联封装系统
产品详情

现阶段柔性印刷电子工艺中无掩模直写打印是很重要工艺之一, 不过主流喷印工艺在线宽精度, 高宽比, 附着力, 工艺可靠性上都有很大的局限性; 为此欧洲XTPL®公司多年来致力于突破这个行业技术瓶颈, 其超高精度气溶胶打印技术, 突破了传统印刷电子 行业诸多技术瓶颈, 并获得全球重点知识产权保护和超过30多项大奖; 该技术使用高粘度高固含量浆料获得最优1um超高精度线宽, 1:1高宽比, 适合各种不同润湿性衬底, 不规则3D界面跨度打印以及满足产业化高效率和可靠性的要求;

经过全球超过50多个产业项目验证, 此技术非常适合应用于缺陷微纳修补(如OLED,MEMS,PCB,金属网格), 超高分辨Metal Mesh透明导电膜, MicroLED Microdot, MicroLED 3D互联互通, 半导体芯片封装, 可拉伸柔性显示, Micro Bonding, 柔性混合电子全印刷增材制造如5G微波和射频, 生物传感器, 量子点显示, 高分辨防伪等等.

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